作者:黄智伟 编著 出版社:电子工业出版社 出版时间:2013年1月
版 次：1
页 数：460
字 数：758000
印刷时间：2013-1-1
开 本：16开
纸 张：胶版纸
印 次：1
包 装：平装
丛书名：电子工程师成长之路
国际标准书号ISBN：9787121192999
本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
目录
第1章 焊盘的设计
1.1 元器件在PCB上的安装形式
1.1.1 元器件的单面安装形式
1.1.2 元器件的双面安装形式
1.1.3 元器件之间的间距
1.1.4 元器件的布局形式
1.1.5 测试探针触点/通孔尺寸
1.2 焊盘设计的一些基本要求
1.2.1 焊盘类型
1.2.2 焊盘尺寸
1.3 通孔插装元器件的焊盘设计
1.3.1 插装元器件的孔径
1.3.2 焊盘形式与尺寸
1.3.3 跨距
1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸
1.4 SMD元器件的焊盘设计
1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计
1.4.2 金属电极的元件焊盘设计
1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计
1.4.4 SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计
1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计
1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计
1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计
1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计
1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计
1.4.10 SOPIC封装的器件焊盘设计
1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计
1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计
1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计
1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计
1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计
1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计
1.4.17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计
1.4.18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计
1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计
1.5 DIP封装的器件焊盘设计
1.6 BGA封装的器件焊盘设计
1.6.1 BGA封装简介
1.6.2 BGA表面焊盘的布局和尺寸
1.6.3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸
1.6.4 BGA信号线间隙和走线宽度
1.6.5 BGA的PCB层数
1.6.6 BGA封装的布线方式和过孔
1.6.7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则
1.7 UCSP封装的器件焊盘设计
1.7.1 UCSP封装结构
1.7.2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范
1.7.3 UCSP焊盘设计实例
1.8 DirectFET封装的器件焊盘设计
1.8.1 DirectFET封装技术简介
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盘设计
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盘设计
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盘设计
第2章 过孔
2.1 过孔模型
2.1.1 过孔类型
2.1.2 过孔电容
2.1.3 过孔电感
2.1.4 过孔的电流模型
2.1.5 典型过孔的R、L、C参数
2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸
2.2.1 过孔的尺寸
2.2.2 高密度互连盲孔的结构与尺寸
2.2.3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸
2.2.4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸
2.3 过孔与焊盘图形的关系
2.3.1 过孔与SMT焊盘图形的关系
2.3.2 过孔到金手指的距离
2.4 微过孔
第3章 PCB的叠层设计
3.1 PCB叠层设计的一般原则
3.2 多层板工艺
3.2.1 层压多层板工艺
3.2.2 HDI印制板
3.2.3 BUM（积层法多层板）工艺
3.3 多层板的设计
3.3.1 4层板的设计
3.3.2 6层板的设计
3.3.3 8层板的设计
3.3.4 10层板的设计
3.4 利用PCB分层堆叠设计抑制EMI辐射
3.4.1 共模EMI的抑制
3.4.2 设计多电源层抑制EMI
3.4.3 PCB叠层设计实例
第4章 走线
4.1 寄生天线的电磁辐射干扰
4.1.1 电磁干扰源的类型
4.1.2 天线的辐射特性
4.1.3 寄生天线
4.2 PCB上走线间的串扰
4.2.1 互容
4.2.2 互感
4.2.3 拐点频率和互阻抗模型
4.2.4 串扰类型
4.2.5 减小PCB上串扰的一些措施
4.3 PCB传输线的拓扑结构
4.3.1 PCB传输线简介
4.3.2 微带线
4.3.3 埋入式微带线
4.3.4 单带状线
4.3.5 双带状线或非对称带状线
4.3.6 差分微带线和带状线
4.3.7 传输延时与介电常数 r的关系
4.4 低电压差分信号（LVDS）的布线
4.4.1 LVDS布线的一般原则
4.4.2 LVDS的PCB走线设计
4.4.3 LVDS的PCB过孔设计
4.5 PCB布线的一般原则
4.5.1 控制走线方向
4.5.2 检查走线的开环和闭环
4.5.3 控制走线的长度
4.5.4 控制走线分支的长度
4.5.5 拐角设计
4.5.6 差分对走线
4.5.7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配
4.5.8 设计接地保护走线
4.5.9 防止走线谐振
4.5.10 布线的一些工艺要求
第5章 接地
5.1 地线的定义
5.2 地线阻抗引起的干扰
5.2.1 地线的阻抗
5.2.2 公共阻抗耦合干扰
5.3 地环路引起的干扰
5.3.1 地环路干扰
5.3.2 产生地环路电流的原因
5.4 接地的分类
5.4.1 安全接地
5.4.2 信号接地
5.4.3 电路接地
5.4.4 设备接地
5.4.5 系统接地
5.5 接地的方式
5.5.1 单点接地
5.5.2 多点接地
5.5.3 混合接地
5.5.4 悬浮接地
5.6 接地系统的设计原则
5.6.1 理想的接地要求
5.6.2 接地系统设计的一般规则
5.7 地线PCB布局的一些技巧
5.7.1 参考面
5.7.2 避免接地平面开槽
5.7.3 接地点的相互距离
5.7.4 地线网络
5.7.5 电源线和地线的栅格
5.7.6 电源线和地线的指状布局形式
5.7.7 最小化环面积
5.7.8 按电路功能分割接地平面
5.7.9 局部接地平面
5.7.10 参考层的重叠
5.7.11 20H原则
第6章 去耦合
6.1 去耦滤波器电路
6.2 RLC元件的射频特性
6.2.1 电阻（器）的射频特性
6.2.2 电容（器）的射频特性
6.2.3 电感（器）的射频特性
6.2.4 串联RLC电路的阻抗特性
6.2.5 并联RLC电路的阻抗特性
6.3 去耦电容器的PCB布局设计
6.3.1 去耦电容器的安装位置
6.3.2 最小化去耦电容器和IC之间的电流环路
6.3.3 去耦电容器与电源引脚端共用一个焊盘
6.3.4 采用一个小面积的电源平面来代替电源线条
6.3.5 在每一个电源引脚端都连接去耦电容器
6.3.6 并联使用多个去耦电容器
6.3.7 降低去耦电容器的ESL
6.3.8 使用三端电容器
6.3.9 采用X2Y电容器替换穿心式电容器
6.4 铁氧体磁珠的PCB布局设计
6.4.1 铁氧体磁珠的基本特性
6.4.2 片式铁氧体磁珠
6.4.3 铁氧体磁珠的选择
6.4.4 铁氧体磁珠在电路中的应用
6.4.5 铁氧体磁珠的安装位置
6.5 小型电源平面“岛”供电技术
6.6 掩埋式电容技术
6.6.1 掩埋式电容技术简介
6.6.2 使用掩埋式电容技术的PCB布局实例
6.7 可藏于PCB基板内的电容器
第7章 电源电路设计实例
第8章 时钟电路的PCB设计
第9章 模拟电路的PCB设计
第10章 高速数字电路的PCB设计
第11章 模数混合电路的PCB设计
第12章 射频电路的PCB设计
第13章 PCB的散热设计
第14章 PCB的可制造性与可测试性设计
第15章 PCB的ESD防护设计
参考文献